Tehnologija obrade poluvodiča indijevog fosfida (InP).
Sadržaj
Uvod
Zahtjevi za prijavu
Specifikacije sustava
Tijek obrade
Slučaj kupca
Zahtjevi za prijavu
InP obrada pločica mora postići sljedeće ciljeve:
Površinska hrapavost: Naknadno-poliranje Ra Manje od ili jednako 1 nm
Ukupna varijacija debljine (TTV): konačna pločica TTV manja ili jednaka 2 µm
Kontrola debljine: ciljna debljina 150 µm (ovisno o zahtjevima kupca)
Ravnost ruba: kompenzirajte krivljenje ruba tijekom faze poliranja pomoću konveksne brusne ploče.
Specifikacije sustava
Sustav preciznog brušenja i poliranja HSM pruža potpuno-procesno rješenje.
Tijek obrade
Priprema mljevenja
Upotrijebite mjerač za ispitivanje ravnosti da kalibrirate konveksnost ploče za brušenje stakla (koristi se za kompenzaciju učinaka rubova poliranja).
Stavite InP pločicu na namjensko učvršćenje (ASJ). Izvršite mljevenje u dvije-stupnjeva pomoću suspenzije glinice:
Faza 1: Ukloniti oštećenja od rezanja, smanjujući hrapavost na 250-350 nm.
Faza 2: Poboljšajte ravnost, postižući hrapavost od 200-350 nm i TTV manji ili jednak 3 µm.
Priprema za poliranje
Zamijenite Lapping valjk jastučićem za poliranje i prebacite abraziv na HSM specijaliziranu smjesu za poliranje.
Upravljajte ključnim parametrima putem grafičkog sučelja:
Brzina ploče za poliranje: manja ili jednaka 100 o/min
Brzina protoka gnojnice: nadzire-sustav kontrole kapanja u stvarnom vremenu (smanjuje otpad)
Tlačno opterećenje: Dinamički prilagođeno prema zahtjevima debljine.
Cilj: Uklonite pod{0}}površinska oštećenja i postignite atomski glatku površinu (Ra manje od ili jednako 1 nm).
Rezultati
InP pločice od 2-inča koje je obradio HSM-LP sustav postigle su sljedeće performanse:
Slučaj kupca
Kupac je koristio HSM-LP sustav za obradu InP pločica od 2 inča (50 mm). Proces i rezultati su sljedeći:
Dvo{0}}fazno brušenje:
Konveksnost preklopne ploče kalibrirana na ciljnu zakrivljenost (kako bi se spriječilo savijanje rubova).
Materijal je uklonjen postupno s kašom glinice, TTV stabiliziran na 3 µm.
Poliranje:
Brzina protoka smjese za poliranje postavljena je na 50 ml/min, brzina ploče na 80 o/min.
Površinska hrapavost smanjena s 350 nm na 1 nm (provjereno Dektak profilometrom).
Konačna metrika:
Debljina: 150 ± 0,5 µm
Ravnost: TTV Manje od ili jednako 1 µm
Integritet ruba: Bez lomljenja.
Tehnička provjera valjanosti
Shema: Morfologija površine InP pločice nakon obrade HSM-LP sustavom.
Napomene:
Mjerna oprema: Bruker ContourGT interferometar bijele svjetlosti
Puni-procesni prinos: veći ili jednak 98% (veličina serije od 80 pločica)
