Značajke proizvoda
Fizička svojstva
● Velika tvrdoća: Mohsova tvrdoća je 9. 2 - 9. 5, drugi samo na dijamant. Zbog toga se dobro snalazi u aplikacijama kao što su mljevenje i rezanje, a može učinkovito mljeti i obraditi tvrde materijale.
● Visoka točka topljenja i točka sublimacije: Točka taljenja je približno 2700 stupnjeva, temperatura sublimacije je oko 2700 stupnjeva, a temperatura raspadanja oko 2830 stupnjeva. Može postojati stabilno u visokim temperaturnim okruženjima.
Ostale karakteristike
● Veličina čestica i oblik čestica: Raspodjela veličine čestica je koncentrirana i ujednačena. Oblik čestica ima značajan utjecaj na njegov efekt primjene. Na primjer, u rezanju žice odgovarajući oblik čestica može poboljšati učinkovitost rezanja i kvalitete.
● Specifična površina i adsorpcijsko svojstvo: Neki silicijski karbidni prah posebno je tretiran, s velikom specifičnom površinom i snažnim adsorpcijskim svojstvima. Na primjer, zeleni silicijski karbidni prah može povećati količinu maltera koju nosi čelična žica, povećavajući sposobnost rezanja.
Scenariji upotrebe proizvoda
Kada ste postigli uspjeh u poluvodičkom polju, bez obzira jeste li posvećeni istraživanju i razvoju inovativnih uređaja kao što su TC - Saw i FBAR, ili se fokusirate na napredne tehnologije pakiranja poput TSV -a, SIP -a i obožavatelja - ili uključiti se u Proizvodnja preciznih mikro -elektromehaničkih proizvoda kao što su MEMS senzori visokih temperaturnih tlaka i MEMS žiroskopi, potpuno automatski stroj za poliranje preciznog poliranja Hemei Semiconductor (Beijing) Technology Co., Ltd., bit će pouzdan partner za vas.
Ima snažne tehničke mogućnosti u postupku stanjivanja i poliranja supstrata poluvodiča, a može pružiti čvrstu tehnološku potporu za vaše naknadne postupke pripreme i pakiranja uređaja. Kroz prilagođene procese, precizne sustave praćenja i sposobnost prilagođavanja raznim uzorcima, pomažu vam da riješite različite probleme u procesu proizvodnje, olakšavaju vaš stalni napredak u polju poluvodiča i omogućuje vam da iskoristite tržišne mogućnosti.
Usluga nakon prodaje
Tim nakon prodaje Hemei Semiconductor dobro je svjestan važnosti instalacije opreme. Naš instalacijski tim sastoji se od iskusnog tehničkog osoblja koje posjeduje profesionalno znanje i vještine kako bi se osigurala ispravna ugradnja opreme na web mjestu kupca. Tijekom postupka ugradnje, razni parametri opreme bit će kalibrirani i testirani, a kroz strogi postupak rada, oprema se može zajamčiti normalno.
Kupcima također pružamo detaljan priručnik za rad, koji ne uključuje samo materijale utemeljene na papiru, već i s videozapisima o operaciji instalacije. Ovi su videozapisi predstavljeni u jasnim i rukama - na putu omogućuju kupcima da lako nauče funkcije i korake rada opreme.
Tijekom rada opreme pružamo usluge daljinskog podrške. Uz pomoć daljinske veze, naš tim za tehničku podršku može pomoći kupcima u dijagnosticiranju grešaka i provođenju jednostavnog rješavanja problema. Profesionalno osoblje za korisnike pružit će jednu - ON - jednu uslugu tehničkog savjetovanja kako bi se osiguralo da kupci mogu dobiti točna rješenja.
Kad se kupci susreću s hitnim situacijama, dat ćemo prednost pružanju odgovarajućih usluga podrške. Uvijek uzimamo potrebe kupaca kao vodič i pružamo učinkovito i pouzdano nakon - jamstva prodaje za kupce.
Uvod u tvrtku
Hemei Semiconductor (Beijing) Technology Co., Ltd., kontinuirano produbljuje svoje napore u području mljevenja i poliranja poluvodiča. Svojim tehničkim prednostima postigao je izvanredne rezultate u materijalima supstrata poluvodiča, proizvodnji vafera, poluvodičkim uređajima, naprednom pakiranju, MEMS -u i drugim poljima.
Tehničke prednosti Hemei poluvodiča ogledaju se u mnogim aspektima. U obradi materijala za supstrat poluvodiča, tehnologija visokog preciznog mljevenja i poliranja može postići precizno kontrolu površine materijala, osiguravajući ravnost i ujednačenost svake površine supstrata. Ova tehnologija pruža dobar temelj za naknadnu proizvodnju vafera.
U proizvodnji vafera, napredni postupak Hemei Semiconductor može poboljšati kvalitetu i performanse rezina. Precizno kontrolirajući temperaturu i tlak tijekom obrade, Hemei Semiconductor je postigao finu obradu rezina, osiguravajući njihovu dimenzionalnu točnost i kvalitetu površine.
Proizvodnja poluvodičkih uređaja također se oslanja na tehničku podršku Hemei Semiconductor -a. Proces visokog preciznog mljevenja i poliranja Hemei Semiconductor -a može izvršiti finu obradu na uređajima, poboljšati performanse i pouzdanost uređaja.
Napredna tehnologija pakiranja jedno je od važnih polja Hemei Semiconductor. Hemei Semiconductor ostvario je učinkovito pakiranje čipova kroz inovativne procese pakiranja i pružao prilagođena rješenja za pakiranje za kupce.
U području MEMS -a, ultra -precizna ravninska tehnologija obrade Hemei Semiconductor igra važnu ulogu. Precizno kontrolirajući tlak i temperaturu tijekom obrade, Hemei Semiconductor je postigao visoku preciznu obradu MEMS uređaja.
Četvrti generacijski poluvodički materijal visoke - precizno mljevenje i poliranje koji je neovisno razvio Hemei Semiconductor pionirski je potez u industriji. Ova tehnologija može precizno kontrolirati uzorak tlaka i opskrbu mljevenjem i poliranjem tekućine u stvarnom vremenu kroz precizno upravljanje povratnim tlakom i visoku brzinu stabilnog rada diska za mljevenje. To rješava problem poteškoća u poboljšanju MRR -a u tradicionalnim procesima mljevenja i poliranja. Primjena ove tehnologije ne samo da značajno poboljšava prinos proizvoda, već i povećava učinkovitost obrade.
Tim za instalaciju Hemei Semiconductor's After - prodajni tim sastoji se od iskusnog tehničkog osoblja koje pokazuju profesionalne mogućnosti tijekom postupka ugradnje opreme. Tijekom instalacije ON -mjesta, oni će kalibrirati i testirati različite parametre opreme kako bi osigurali njegov normalan rad.
Popularni tagovi: Plodovi silikonskih karbida, Kineski silicijski karbidni prah Proizvođači, tvornica, LAPING I POLICIJE ZA PRECIVU KONTROLU OBLIKA, prah u prahu, Lapping i poliranje za uklanjanje zaliha, Lapping and Poling za propadanje i poliranje ujednačenih površina, Superfini puderi za lap, Lapping and Poling za propadanje i poliranje glatkih površina
