Stakleni supstrati s nosačem imaju izuzetno nisku ratnu stranicu, smanjujući je za preko 50% u usporedbi s organskim supstratima. Njihov koeficijent toplinske ekspanzije (CTE) vrlo je kompatibilan sa silikonskim čipovima, što značajno suzbija deformaciju uzrokovanu toplinskim stresom. To pruža stabilnu platformu za naprednije procese fotolitografije (s širinama linije/razmaka do manje od 2 μm).

Izvanredne prednosti performansi

Stakleni supstrati s Untra -} pokazuju nizak gubitak tijekom visokog - frekvencijskih signala, što ih čini idealnim izborom za frekvenciju visoke - i visoku - Speening uređaja. Njihova svojstva materijala omogućuju besprijekornu integraciju optičkih struktura međusobnog povezivanja, nudeći učinkovit put implementacije za rješenja za Co - pakiranu optiku (CPO). Uz to, usvajanje pravokutnog dizajna supstrata uvelike povećava broj čipova koji se mogu montirati po ploči, pomažući u poboljšanju prinosa proizvodnje i smanjenju jediničnih troškova.

Značajan trošak - Učinkovitost

Proizvodnja troškova snimljenih staklenih supstrata znatno su niži od one kod silicijskih interpotora. U Multi - pakiranju čipa mogu povećati gustoću čipa za preko 50%, što ih čini prikladnijim za veliku proizvodnju - i isporuku izvrsne ekonomije za velike aplikacije -.

Profesionalni smo kineski proizvođač specijaliziran za staklene supstrate s Unpaled, nudeći tvornicu - izravnu opskrbu s veleprodajnim popustima. Bilo da se radi o malim narudžbama - ili velikim {- nabavi skale, pružamo prilagođene rješenja za neomotene staklene supstrate prilagođene vašim specifičnim potrebama.